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Vol.20, No.1, February 2017

Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
JKES Vol.20, No.1, pp.1-6, February 2017
DOI : 10.5229/JKES.2017.20.1.1
Taeho Lim1* and Jae Jeong Kim2*임태호1*·김재정2*
1Department of chemical engineering, Soongsil University, Seoul 06978, Republic of Korea 2Department of chemical and biological engineering, Seoul National University, Seoul 08826, Republic of Korea1숭실대학교 공과대학 화학공학과, 2서울대학교 공과대학 화학생물공학부
본 연구에서는 구리 배선 공정에서 구리 씨앗층 표면에 형성되는 구리 자연산화물을 제거하는 표면 전처리가 후속 구리 전착에 미치는 영향을 살펴보았다. 구리 배선 공정의 화학적 기계적 연마 공정에서 사용하는 citric acid 기반의 용액을 구리 표면 전처리 과정에 적용하여 표면에 존재하는 구리 자연 산화물을 제거하였고, 용액 조성 변화를 통해 산화물 제거의 선택성을 높 여 구리 씨앗층의 손실을 최소화하였다. 또한 표면 전처리 후 구리 전해 전착과 무전해 전착 을 시도하여 전착한 박막의 비저항, 표면 거칠기 등의 성질을 비교하고, 이를 통해 선택적으로 구리 산화물을 제거한 이후에 전착된 박막의 비저항과 표면 거칠기가 가장 낮게 나타남을 확 인하였다.
Keyword : Cu, Electrodeposition, Electroless, Oxide, Pretreatment

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