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한국전기화학회 한국전기화학회

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Vol.2, No.4, November 1999

Characteristics of Copper Film Fabricated by Pulsed Electrodeposition with Additives for ULSI Interconnection펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI배선용 구리박막의 특성
JKES Vol.2, No.4, pp.237~241, November 1999
DOI : 10.5229/JKES.1999.2.4.237

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